Led共晶燈條及l(fā)ed燈具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種LED共晶燈條，其包括PCB板、設(shè)置在所述PCB板上的焊盤、以及安裝在所述焊盤上的LED燈；所述LED燈包括：倒裝LED芯片；固晶膠，位于所述倒裝LED芯片與所述焊盤之間用于電連接所述倒裝LED芯片和焊盤；封裝膠體，用于封裝所述倒裝LED芯片；以及透鏡，罩設(shè)在所述倒裝LED芯片上。上述LED共晶燈條，由于采用倒裝LED芯片，并且直接將LED芯片固定在PCB板上，縮短了LED芯片的散熱通道，減小了熱阻，提升了LED芯片的散熱能力；且不用采用鍵合線連接，從而杜絕了因鍵合線斷開(kāi)而導(dǎo)致LED失效的問(wèn)題。還使工序簡(jiǎn)化，大大降低了制作成本。本實(shí)用新型還提供一種LED燈具。
【專利說(shuō)明】
LED共晶燈條及LED燈具
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種LED共晶燈條及LED燈具。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，LED燈條的制作方式一般為:首先采用SMD技術(shù)將LED封裝形成燈珠，然后再通過(guò)SMT工藝將LED燈珠貼在PCB板上。
[0003]上述制作方式，在LED芯片與PCB板之間需要通過(guò)鍵合線焊接的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)LED芯片與PCB板兩者之間的電連接。這種制作方式，LED芯片的散熱通道長(zhǎng)，熱阻大，不利于LED燈條的散熱，造成其散熱效果差。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]基于此，有必要針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中LED燈條散熱差的問(wèn)題，提供一種散熱率高的LED共晶燈條。
[0005]—種LED共晶燈條，包括PCB板、設(shè)置在所述PCB板上的焊盤、以及安裝在所述焊盤上的LED燈；
[0006]所述LED燈包括:
[0007]倒裝LED芯片；
[0008]固晶膠，位于所述倒裝LED芯片與所述焊盤之間用于電連接所述倒裝LED芯片和焊盤;
[0009]封裝膠體，用于封裝所述倒裝LED芯片；
[0010]以及透鏡，罩設(shè)在所述倒裝LED芯片上。
[0011]上述LED共晶燈條，由于采用倒裝LED芯片，并且直接將LED芯片固定在PCB板上，縮短了LED芯片的散熱通道，減小了熱阻，提升了LED芯片的散熱能力。另外，由于本實(shí)用新型的LED共晶燈條中，LED芯片直接固定在PCB板上，不用采用鍵合線連接，從而杜絕了因鍵合線斷開(kāi)而導(dǎo)致LED失效的問(wèn)題。采用倒裝的LED芯片，還有利于實(shí)現(xiàn)更大型化的LED封裝。本實(shí)用新型的LED共晶燈條的制備可以在一個(gè)工廠中完成，不像現(xiàn)有技術(shù)中一般需要在兩個(gè)工廠分別完成兩個(gè)步驟，從而使工序簡(jiǎn)化，大大降低了制作成本。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述倒裝LED芯片為藍(lán)光LED芯片。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述封裝膠體為熒光膠。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述封裝膠體為環(huán)氧樹(shù)脂膠或硅膠。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述固晶膠為錫膏或助焊劑。
[0016]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述透鏡黏貼在所述PCB板上。
[0017]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述透鏡為環(huán)氧樹(shù)脂透鏡或亞克力透鏡。
[0018]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述LED燈直線排布于所述PCB板上。
[0019]本實(shí)用新型還提供了一種LED燈具。
[0020]—種LED燈具，包括本實(shí)用新型所提供的LED共晶燈條。
[0021]上述LED燈具，由于采用了本實(shí)用新型所提供的LED共晶燈條，從而提高了LED燈具的散熱效果，以及降低了 LED燈具的制作成本。
[0022]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述LED燈具呈條狀。
【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例的LED共晶燈條的俯視示意圖。
[0024]圖2為圖1中的LED共晶燈條的部分截面示意圖。
[0025]圖3為圖2中的LED共晶燈條的倒裝LED芯片與PCB板的連接示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施方式。相反地，提供這些實(shí)施方式的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開(kāi)內(nèi)容理解的更加透徹全面。
[0027]需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱為“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說(shuō)明的目的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。
[0028]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施方式的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0029]參見(jiàn)圖1至圖3，本實(shí)用新型一實(shí)施例的LED共晶燈條100，包括PCB板110、設(shè)置在PCB板110上的焊盤120、以及安裝在焊盤120上的LED燈。具體地，LED燈可以根據(jù)實(shí)際情況設(shè)置多個(gè)，例如9個(gè)、10個(gè)、或其它合適的數(shù)目。在本實(shí)施例中，LED燈直線排布于PCB板110上。當(dāng)然，在本實(shí)施例中，LED燈還可以以其它方式排布在PCB板110上，例如弧形排布。
[0030 ] 具體地，LED燈包括倒裝LED芯片130、固晶膠140、封裝膠體150、以及透鏡170。
[0031]其中，倒裝LED芯片130為L(zhǎng)ED燈的核心部件，同時(shí)亦為發(fā)光部件。倒裝LED芯片130的電氣面位于靠近PCB板110的一側(cè)。倒裝LED芯片130可以采用本領(lǐng)域任何合適的倒裝LED芯片。在本實(shí)施例中，倒裝LED芯片130為藍(lán)光LED芯片?？衫斫獾氖?，貼合倒裝LED芯片130亦可以是綠光LED芯片、紅光LED芯片、或黃光LED芯片。
[0032]具體地，焊盤120具體包括正極焊盤121以及負(fù)極焊盤122。通過(guò)焊盤120將倒裝LED芯片130與PCB板110之間建立電連接。焊盤120的尺寸依據(jù)倒裝LED芯片120來(lái)設(shè)計(jì)，焊盤120的排布方式依據(jù)LED燈的排布來(lái)設(shè)計(jì)。
[0033]其中，固晶膠140位于倒裝LED芯片130與焊盤120之間，其作用是將倒裝LED芯片130的正電極131及負(fù)電極132分別與正極焊盤121及負(fù)極焊盤122電連接并固定，從而實(shí)現(xiàn)倒裝LED芯片130與PCB板110的電連接。在本實(shí)施例中，固晶膠140選用錫膏。可以理解的是，固晶膠140還可以選用助焊劑。
[0034]其中，封裝膠體150的作用是，用于封裝倒裝LED芯片130以對(duì)倒裝LED芯片實(shí)施保護(hù)。在本實(shí)施例中，由于倒裝LED芯片130為藍(lán)光LED芯片，封裝膠體150采用熒光膠，即由膠黏劑和熒光粉混合形成。當(dāng)然，封裝膠體150并不局限于熒光膠，在不需要白光的情況下，還可以采用環(huán)氧樹(shù)脂膠或硅膠。
[0035]其中，透鏡170的作用是，將倒裝LED芯片130發(fā)出的光均勻散開(kāi)。透鏡170罩設(shè)在倒裝LED芯片130上。透鏡170黏貼在PCB板110上。具體地，透鏡170可以選用環(huán)氧樹(shù)脂透鏡或亞克力透鏡。
[0036]以下對(duì)上述LED共晶燈條100的制備過(guò)程進(jìn)行簡(jiǎn)述。
[0037]首先，設(shè)計(jì)并制備PCB板110，同時(shí)在PCB板110上形成焊盤120。采用倒裝邦定機(jī)臺(tái)在焊盤120上點(diǎn)固晶膠140，然后將倒裝LED芯片130貼于焊盤120上。將貼合倒裝LED芯片130的PCB板110過(guò)回流焊，使倒裝LED芯片130與焊盤120電連接并固定。再在倒裝LED芯片130外涂覆封裝膠，并送入烤箱烘烤形成封裝膠體150。最后使用SMT工藝，將透鏡170貼在PCB板110上并罩在倒裝LED芯片130外。
[0038]上述LED共晶燈條，由于采用倒裝LED芯片，并且直接將LED芯片固定在PCB板上，因此縮短了 LED芯片的散熱通道，減小了熱阻，提升了 LED芯片的散熱能力。另外，由于本實(shí)用新型的LED共晶燈條中，LED芯片直接固定在PCB板上，沒(méi)有采用鍵合線連接，從而杜絕了因鍵合線斷開(kāi)而導(dǎo)致LED失效的問(wèn)題。采用倒裝的LED芯片，還有利于實(shí)現(xiàn)更大型化的LED封裝。本實(shí)用新型的LED共晶燈條的制備可以在一個(gè)工廠中完成，不像現(xiàn)有技術(shù)中一般需要在兩個(gè)工廠分別完成兩個(gè)步驟，使工序簡(jiǎn)化，大大降低了制作成本。
[0039]本實(shí)用新型還提供了一種LED燈具。
[0040]—種LED燈具，包括本實(shí)用新型所提供的LED共晶燈條。
[0041 ] 具體地，LED燈具呈條狀。
[0042]上述LED燈具，由于采用了本實(shí)用新型所提供的LED共晶燈條，從而提高了LED燈具的散熱效果，以及降低了 LED燈具的制作成本。
[0043]以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說(shuō)明書(shū)記載的范圍。
[0044]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED共晶燈條，其特征在于，包括PCB板、設(shè)置在所述PCB板上的焊盤、以及安裝在所述焊盤上的LED燈； 所述LED燈包括: 倒裝LED芯片； 固晶膠，位于所述倒裝LED芯片與所述焊盤之間用于電連接所述倒裝LED芯片和焊盤； 封裝膠體，用于封裝所述倒裝LED芯片； 以及透鏡，罩設(shè)在所述倒裝LED芯片上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED共晶燈條，其特征在于，所述倒裝LED芯片為藍(lán)光LED芯片。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED共晶燈條，其特征在于，所述封裝膠體為熒光膠。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED共晶燈條，其特征在于，所述封裝膠體為環(huán)氧樹(shù)脂膠或硅膠。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED共晶燈條，其特征在于，所述固晶膠為錫膏或助焊劑。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED共晶燈條，其特征在于，所述透鏡黏貼在所述PCB板上。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED共晶燈條，其特征在于，所述透鏡為環(huán)氧樹(shù)脂透鏡或亞克力透鏡。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED共晶燈條，其特征在于，所述LED燈直線排布于所述PCB板上。9.一種LED燈具，其特征在于，包括權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的LED共晶燈條。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED燈具，其特征在于，所述LED燈具呈條狀。
【文檔編號(hào)】F21V19/00GK205480393SQ201620231620
【公開(kāi)日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年3月23日
【發(fā)明人】張國(guó)波, 胡崇鵬
【申請(qǐng)人】惠州市華瑞光源科技有限公司, 華瑞光電（惠州）有限公司