一種電路板及其阻抗量測(cè)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板加工領(lǐng)域，具體涉及一種電路板及其阻抗量測(cè)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)代電子產(chǎn)品正朝著高速、高集成度和高可靠性的方向發(fā)展。高速運(yùn)放與高速數(shù)模轉(zhuǎn)換在視頻處理、信號(hào)采集、實(shí)時(shí)檢測(cè)等電路中的應(yīng)用越來(lái)越多；線路板作為電子訊號(hào)傳輸?shù)闹饕骷?，信?hào)線的阻值直接關(guān)系著電子產(chǎn)品的信號(hào)完整性及數(shù)據(jù)傳輸速度，所以電路板阻抗在線路板生產(chǎn)中的要求越來(lái)越高。線路板生產(chǎn)時(shí)通常會(huì)使用標(biāo)準(zhǔn)的阻抗模塊，依照板內(nèi)設(shè)計(jì)對(duì)線路板阻抗進(jìn)行確認(rèn)，從而對(duì)電路板生產(chǎn)過(guò)程的阻抗值進(jìn)行控制。
[0003]隨著電子產(chǎn)品功能的多樣化，線路板的層數(shù)也越來(lái)越，為了確保生產(chǎn)中的阻抗控制，線路板生產(chǎn)時(shí)針對(duì)有阻抗要求的層別會(huì)設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)的阻抗線。通常的阻抗控制方法是待線路板生產(chǎn)到外層時(shí)使用通孔對(duì)板內(nèi)阻抗線進(jìn)行導(dǎo)通，再在外層線路形成之后進(jìn)行量測(cè)確認(rèn)。由于線路板的板材、線厚、介厚、線寬等都直接影響著電路板生產(chǎn)過(guò)程的阻抗值變化，變化因素多，且越來(lái)越多的PCB供應(yīng)商開(kāi)始嚴(yán)格管控生產(chǎn)過(guò)程的阻抗值規(guī)格，所以目前在外層確認(rèn)阻抗的方式已不能滿足生產(chǎn)的需要求。特別在大批量生產(chǎn)時(shí)，因內(nèi)層沒(méi)有對(duì)阻值進(jìn)行確認(rèn)，內(nèi)層的阻抗不良無(wú)法及時(shí)改善，通常會(huì)造成批量性報(bào)廢，該方式存在嚴(yán)重的品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]因此，本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題在于克服現(xiàn)有技術(shù)中電路板的阻抗只能在最外層測(cè)量、無(wú)法對(duì)生成過(guò)程中的阻抗進(jìn)行監(jiān)控，從而提供一種電路板及其阻抗測(cè)量方法。
[0005]本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板阻抗測(cè)量方法，所述電路板包括多層內(nèi)層線路板，其特征在于，所述方法包括如下步驟:
[0006]在設(shè)置有阻抗線的第一內(nèi)層線路板的外側(cè)壓合第二內(nèi)層線路板，在所述第二內(nèi)層線路板上對(duì)應(yīng)所述第一內(nèi)層線路板的阻抗線的位置設(shè)置有第一導(dǎo)通孔，所述第一導(dǎo)通孔與所述阻抗線電連接；
[0007]通過(guò)所述第一導(dǎo)通孔對(duì)壓合后的第一內(nèi)層線路板和第二內(nèi)層線路板進(jìn)行阻抗測(cè)量。
[0008]優(yōu)選地，還包括:
[0009]在所述第二內(nèi)層線路板的外側(cè)壓合第三內(nèi)層線路板，在所述第三內(nèi)層線路板上設(shè)置有與所述第一導(dǎo)通孔電連接的第二導(dǎo)通孔。
[0010]優(yōu)選地，所述第二導(dǎo)通孔的直徑大于所述第一導(dǎo)通孔的直徑。
[0011 ] 優(yōu)選地，所述第一導(dǎo)通孔或第二導(dǎo)通孔包括通孔、盲孔或埋孔。
[0012]優(yōu)選地，所述導(dǎo)通孔與所述內(nèi)層阻抗線的一個(gè)端點(diǎn)電連接。
[0013]本發(fā)明還提供一種線路板，包括多層內(nèi)層線路板，包括:
[0014]第一內(nèi)層線路板，其上設(shè)置有阻抗線；
[0015]第二內(nèi)層線路板，設(shè)置在所述第一內(nèi)層線路板的外側(cè)，在所述第二內(nèi)層線路板上對(duì)應(yīng)所述第一內(nèi)層線路板的阻抗線的位置設(shè)置有第一導(dǎo)通孔，所述第一導(dǎo)通孔與所述阻抗線電連接。
[0016]優(yōu)選地，還包括:
[0017]第三內(nèi)層線路板，設(shè)置在所述第二內(nèi)層線路板的外側(cè)，所述第三內(nèi)層線路板上設(shè)置有與所述第一導(dǎo)通孔電連接的第二導(dǎo)通孔。
[0018]優(yōu)選地，所述第二導(dǎo)通孔的直徑大于所述第一導(dǎo)通孔的直徑。
[0019]優(yōu)選地，所述第一導(dǎo)通孔或第二導(dǎo)通孔包括通孔、盲孔或埋孔。
[0020]優(yōu)選地，所述導(dǎo)通孔與所述內(nèi)層阻抗線的一個(gè)端點(diǎn)導(dǎo)通。
[0021]本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板阻抗測(cè)量方法，在設(shè)置有阻抗線的第一內(nèi)層線路板的外側(cè)壓合第二內(nèi)層線路板；在所述第二內(nèi)層線路板上對(duì)應(yīng)所述第一內(nèi)層線路板的阻抗線的位置設(shè)置有第一導(dǎo)通孔，第一導(dǎo)通孔與所述阻抗線電連接；通過(guò)所述第一導(dǎo)通孔對(duì)壓合后的第一內(nèi)層線路板和第二內(nèi)層線路板進(jìn)行阻抗測(cè)量。該方案中，在第一內(nèi)層線路板上設(shè)置有阻抗線，形成電路板阻抗層，壓合在其外部的第二內(nèi)層線路板上設(shè)置有導(dǎo)通孔，因此該阻抗線可以在壓合任一層第二內(nèi)層線路板時(shí)引出，進(jìn)行阻抗測(cè)量，因此在其生產(chǎn)過(guò)程的各個(gè)環(huán)節(jié)均可實(shí)現(xiàn)對(duì)阻抗的量測(cè)管控，達(dá)到精準(zhǔn)控制，降低品質(zhì)生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。采用本方案不增加生產(chǎn)成本，無(wú)需最終壓合成形后便可以提前了解線路板內(nèi)層生產(chǎn)過(guò)程中的阻抗?fàn)顩r，如出現(xiàn)生產(chǎn)阻抗異常時(shí)，可及時(shí)對(duì)后續(xù)生產(chǎn)批次進(jìn)行生產(chǎn)參數(shù)調(diào)整和工藝改善，防止批量性報(bào)廢的發(fā)生，降低生產(chǎn)品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)。
[0022]本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板阻抗測(cè)量方法，在所述第二內(nèi)層線路板的外側(cè)壓合第三內(nèi)層線路板，所述第三內(nèi)層線路板上設(shè)置有與所述第一導(dǎo)通孔相連接的第二導(dǎo)通孔，所述第二導(dǎo)通孔的直徑大于所述第一導(dǎo)通孔的直徑，便于引出內(nèi)層阻抗線。因此該電路板的測(cè)量方法，可用于任一多層的電路板的生產(chǎn)過(guò)程中，在壓合任一多層的內(nèi)層線路板后進(jìn)行阻抗測(cè)量，可以在整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中進(jìn)行阻抗檢測(cè)，降低產(chǎn)品的品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0023]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明【具體實(shí)施方式】或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)【具體實(shí)施方式】或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0024]圖1為本發(fā)明實(shí)施例1中電路板阻抗測(cè)量方法的一個(gè)具體示例的流程圖；
[0025]圖2-4為本發(fā)明實(shí)施例1中電路板阻抗測(cè)量方法中加工結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]其中附圖標(biāo)記為:
[0027]1-第一內(nèi)層線路板，2-第二內(nèi)層線路板，3-第三內(nèi)層線路板，4-第一導(dǎo)通孔，5-第二導(dǎo)通孔。
【具體實(shí)施方式】
[0028]下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0029]在本發(fā)明的描述中，需要說(shuō)明的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。
[0030]在本發(fā)明的描述中，需要說(shuō)明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，還可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通，可以是無(wú)線連接，也可以是有線連接。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。
[0031]此外，下面所描述的本發(fā)明不同實(shí)施方式中所涉及的技術(shù)特征只要彼此之間未構(gòu)成沖突就可以相互結(jié)合。
[0032]實(shí)施例1
[0033]本實(shí)施例中提供一種電路板阻抗測(cè)量方法，如圖1所示，包括以下步驟:
[0034]S1、在設(shè)置有阻抗線的第一內(nèi)層線路板I的外側(cè)壓合第二內(nèi)層線路板2，在所述第二內(nèi)層線路板2上對(duì)應(yīng)所述第一內(nèi)層線路板I的阻抗線的位置設(shè)置有第一導(dǎo)通孔4，所述第一導(dǎo)通孔與所述阻抗線電連接。
[0035]本實(shí)施例中只在第一內(nèi)層線路板I上設(shè)置了阻抗線，首先在第一內(nèi)層線路板I上加工阻抗線，阻抗線根據(jù)需要來(lái)設(shè)置，其余的內(nèi)層線路板中并未設(shè)置阻抗線。但是由于壓合多層內(nèi)層線路板后，阻抗可能發(fā)生